芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西9月23日報道，9月15日，北京CPU龍頭企業、計算+存儲+模擬芯片提供商北京君正正式遞表港交所。
北京君正成立于2005年7月，從2005年開始涉足CPU設計，2020年收購北京矽成全部股權，獲得存儲及模擬產品線，并成功進入汽車、工業醫療市場。
以2024年收入計，北京君正在多個市場占據領先地位：
- 利基型DRAM：排名全球第六、國內第一，并在全球車規級利基型DRAM供應商中排名第四；
- SRAM：排名全球第二、國內第一，并在全球車規級SRAM供應商中排名第一；
- NOR Flash：排名全球第七、國內第三，并在全球車規級NOR Flash供應商中排名第四；
- IP Cam SoC：排名全球第三，并在全球電池類IP-Cam SoC供應商中排名第一。
其芯片已廣泛應用于掃地機器人、工業機器人、服務機器人、快遞機器人等領域。
2025年，采用北京君正芯片的首款AI眼鏡上市。
北京君正自2011年5月在A股深交所創業板上市。截至9月23日收盤，北京君正最新總市值為406億元。
一、三年營收逾141億元，營收、利潤逐年下滑
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，北京君正的收入分別為54.12億元、45.31億元、42.13億元、22.49億元，年內利潤分別為7.79億元、5.16億元、3.64億元、2.02億元，研發費用分別為6.42億元、7.08億元、6.81億元、3.48億元。
▲2022年至2025年1-6月，北京君正的營收、年內利潤、研發支出變化（芯東西制圖）
同期，其毛利率分別為33.4%、35.5%、35.0%、34.2%。
近三年半，存儲芯片為北京君正貢獻了超過6成的收入。
2025年上半年，北京君正的計算芯片、存儲芯片、模擬芯片的銷量分別達到0.55億顆、2.86億顆、1.19億顆。
該公司綜合財務狀況表概要如下：
現金流如下：
二、產品線覆蓋計算、存儲、模擬芯片，研發人員占比約為64%
北京君正提供芯片、硬件、軟件、工具鏈及算法的一體化全系統解決方案。
其產品組合涵蓋三大產品線：計算芯片（以Ingenic為品牌）、存儲芯片（以ISSI為品牌）、模擬芯片（以Lumissil為品牌）。
北京君正已開發高性能低功耗計算芯片，以應用于AIoT及智能安防；高品質高可靠性存儲芯片，以主要應用于汽車電子及工業醫療；多品類高規格模擬芯片，包括LED驅動芯片及Combo芯片，以應用于汽車電子、工業及智能家電。
其計算芯片產品線包括一系列基于自研核心計算單元的高性能低功耗SoC，例如CPU、VPU、NPU、ISP及AI-ISP。該等產品線涵蓋三個子產品線：智能視覺SoC、嵌入式MPU、AI-MCU。
▲北京君正主要智能視覺SoC產品
主流指AI計算性能為0.5~2TOPS（INT8）的智能視覺SoC；入門級指算力不到0.5T的產品；低功耗指運行功耗低于400mW的智能視覺SoC。
▲北京君正主要嵌入式MPU產品
北京君正亦正在采用RISC-V作為其計算芯片的主要架構，充分利用其開放性及靈活性，以進一步加強技術競爭力。
其存儲芯片產品線包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash，旨在滿足汽車電子及工業醫療領域的嚴苛需求。
▲北京君正主要DRAM產品
▲北京君正主要SRAM產品
▲北京君正NOR Flash產品的主要規格
▲北京君正2D NAND Flash和3D（管理型）NAND Flash產品的主要規格
北京君正為汽車電子、工業及智能家電設計多品類高規格模擬芯片，應用于照明、觸控、聲控、電源與控制應用領域，亦提供多功能Combo芯片，將MCU、LED驅動器、電源管理及通信接口（如CAN或LIN）集成到單一芯片。
其研發聚焦于產品核心IP自主開發，同時策略性地整合成熟授權IP，增強技術能力并優化產品性能。
截至2025年6月30日，北京君正有760名研發人員，占總員工數的比例為64.1%；擁有792項專利、86項注冊商標、180項著作權及12項域名。
三、前五大客戶收入占比超過50%
北京君正的產品銷往亞洲、美洲、歐洲超過50個國家和地區的下游客戶。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其向五大客戶的銷售額分別占總銷售額的50.6%、54.5%、51.9%、51.1%。
同期，北京君正向五大供應商的采購額分別占總采購額的65.1%、58.3%、47.8%、51.0%。
其五大客戶及五大供應商之間無任何重疊。
截至2025年6月30日，北京君正與18家優質晶圓廠合作伙伴以及32家封測代工合作伙伴保持緊密合作，開展芯片封裝與測試業務。
四、“中國芯片首富”是非執行董事
北京君正的兩大股東劉強及北京君正的非執行董事李杰已訂立一致行動協議。
劉強自北京君正成立以來一直擔任北京君正的董事、董事長兼總經理，在2025年9月11日調任為執行董事，本科畢業于清華大學焊接工藝與設備專業，博士畢業于中科院計算所計算機系統與架構專業。
李杰本科畢業于清華大學計算機科學與計算機軟件專業，碩士畢業于中科院計算所計算機工程專業，曾擔任北京華如科技的董事兼董事長。
北京君正的主要附屬公司包括合肥君正、北京矽成、美國ISSI、絡明芯廈門等。
其董事會由12名董事組成，包括同樣畢業于清華大學的“中國芯片首富”、豪威集團創始人虞仁榮。
2024年，北京君正董事及監事酬金如下：
結語：全方位強化AI技術與產品布局，深化車規芯片產品升級與矩陣拓展
北京君正旨在優化所有產品線的AI應用產品組合，計劃：
（1）升級迭代計算芯片，以期應用于AIoT及智能安防；
（2）推出更大容量、更高帶寬的存儲芯片，以應用于智能駕駛、智能座艙和AIoT場景；
（3）開發eMMC和UFS產品，以全面滿足智能駕駛和座艙應用的需求；
（4）推進3D DRAM等新型存儲芯片，以為端側AI提供更高帶寬和容量；
（5）專注于車規級LED驅動器和Combo芯片，推動其在汽車電子、工業及智能家電的應用。
其目標包括優化RISC-V CPU架構、低位量化和大模型輕量化技術，并推進下一代RISC-V CPU、NPU、VPU和ISP的設計；進一步擴展和迭代智能視覺SoC、嵌入式MPU和AI-MCU產品組合，同時探索AIoT、智能安全和機器人等新興領域。
此外，北京君正旨在升級車規級存儲芯片，在新興DRAM產品采用先進工藝制程；計劃拓展產品矩陣，從DDR3/DDR4/LPDDR4到LPDDR5；同時計劃投入開發3D DRAM技術，通過混合鍵合提升帶寬和能效。
